天玑9000性能参数介绍 天玑9000参数怎么样

天玑9000是联发科即将要发布的一款旗舰SOC，据说是天玑2000改名为天玑9000了。这款芯片的终端产品预计明年初登场，那么天玑9000的性能参数怎么样，小编下面就带来详细的介绍。

天玑9000性能参数介绍

参数详情

型号天玑9000制造工艺4nm架构

1*3.0GHz A78超大核

3*2.685GHz A78大核

4*1.8GHz A55小核

GPUMali-G77 MC9跑分886/2948

1、制作工艺

天玑9000采用的最先进的4nm制作工艺，带来较好的功耗

2、CPU架构

天玑9000，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核“1+3+4”的架构。

3、GPU架构

采用了Mali-G77 MC9，Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。

每mm性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30%的同比能效改进，并且比Mali-G72节省50%的功耗。

4、其他

天玑9000，对比上一代天玑1000有15%左右的性能提升。是天玑目前频率最高的处理器。

集成多达153亿个晶体管，首次突破150亿大关，是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC。

5、总结

可以看出天玑9000的性能得到了更强的提升，特别是在CPU、GPU等方面都有着更好的配置，为用户带来了极致的性能表现，更优的功能降低。